卓胜微芯卓半导体产业化建设项目一期增设项目位于无锡新吴区（邻地铁 3 号线长江南路站，车程 5 分钟），为卓胜微（半导体企业，专注射频芯片）产业化一期增设工程，总建面约 2 万㎡。增设 2 条半导体封装测试生产线（采用 COB 封装技术）及配套设备（如探针台、分选机），聚焦射频前端芯片封装测试（产品用于智能手机、物联网设备，如小米手机、华为物联网模组），年新增产能 10 亿颗芯片。项目 2023 年完工后，可提升卓胜微射频芯片产能 30%，助力国内半导体产业链完善（打破国外射频芯片垄断），预计新增年产值 15 亿元，服务国内外消费电子企业。
